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CPU封裝方式發展歷程

2013-09-12 17:16:18  來源: 電腦常識 

  我們經常聽說CPU、內存、顯卡用什麼封裝方式。那到底封裝方式是什麼呢?我們怎麼樣去認識呢?下面就請大家和我一起來做一次封裝方式大檢閱。(本文是電腦知識網 WWW.SQ120.COM 推薦文章)

  CPU的封裝就相當於給CPU內核穿上一層保護外衣,讓它與空氣隔絕,防止氧化以及灰塵的侵蝕。采用90nm制造工藝的Prescott處理器和即將面世的采用65nm制造工藝的處理器,都得益於先進的制造工藝,而形形色色的封裝外形,也見證了封裝方式的發展歷程。

  CPU的封裝就相當於給CPU內核穿上一層保護外衣,讓它與空氣隔絕,防止氧化以及灰塵的侵蝕。采用90nm制造工藝的Prescott處理器和即將面世的采用65nm制造工藝的處理器,都得益於先進的制造工藝,而形形色色的封裝外形,也見證了封裝方式的發展歷程。
 
  DIP(Dual In-line Package,雙列直插封裝)是一種最簡單的封裝方式,主要用在4004、8008、8086、8088這些最初的處理器上。采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳,可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。tW.WingWIT.com其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。但是由於其封裝面積和厚度都比較大,而且引腳在插拔過程中很容易被損壞,可靠性較差。同時這種封裝方式由於受工藝的影響,引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化,DIP封裝很快退出了歷史舞台。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
 
  QFP/PFP(Quad Flat Package/Plastic Flat Package,扁平小塊式封裝/塑料扁平組件式封裝)和DIP唯一相似之處在於它也是采用引腳的方式,但是不同的是QFP/PFP的引腳是從芯片的外部引出,然後再與主板連接。由於引腳更細更小,就保證了在芯片面積不變的情況下可以容納更多的引腳(一般數量在100個以上)。由於QFP/PFP的面積很小,這就控制了成本,加上采用了SMT(表面安裝設備)技術,使它的信號穩定性好,而且安裝好後不會與主板出現接觸不良的問題。所以在286時期,QFP/PFP較為流行,現在某些BIOS和視頻處理芯片仍然采用這種方式。

 
From:http://tw.wingwit.com/Article/Common/201309/2205.html
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