內存封裝方式發展歷程_電腦知識網
熱點推薦:
您现在的位置: 電腦知識網 >> 電腦常識 >> 正文

內存封裝方式發展歷程

2013-09-12 17:16:17  來源: 電腦常識 

  內存顆粒的封裝方式經歷了DIP、SIP、SOJ、TSOP、BGA、CSP的變革,可謂風風雨雨一路發展而來。在介紹內存顆粒封裝之前,讓我們先來看看內存的3種模塊。

  在早期的PC中,存儲芯片都是直接焊接在主板上的, RAM的容量也就因此固定下來,如果要擴容就很麻煩。為了拓展RAM的容量,後來設計者就把存儲芯片做成專門的存儲模塊,需要的時候再添加。(本文是電腦知識網 WWW.SQ120.COM 推薦文章)

  SIMM(單列直插存儲模塊)體積小、重量輕,插在主板的專用插槽上。插槽上有防呆設計,能夠避免插反,而且插槽兩端有金屬卡子將它卡住,這便是現今內存的雛形。其優點在於使用了標准引腳設計,幾乎可以兼容所有的PC機。
 
  DIMM(雙列直插存儲模塊)和SIMM相似,只是體積稍大。不同處在於SIMM的部分引腳前後連接在一起,而DIMM的每個引腳都是分開的,所以在電氣性能上有較大改觀,而且這樣可以不用把模塊做得很大就可以容納更多的針腳,從而容易得到更大容量的RAM。
 
  RIMM(Rambus直插式存儲模塊)其外形有點像DIMM,只是體積要大一點,性能更好,但價格昂貴,發熱量較大。Tw.winGwIt.COM為了解決發熱問題,模塊上都有一個很長的散熱片。
 
  現在我們再回過頭來看看內存顆粒的封裝。
DIP
  早期的內存顆粒也采用DIP(Dual In-line Package雙列直插式封裝),這種封裝的外形呈長方形,針腳從長邊引出,由於針腳數量少(一般為8~64針),且抗干擾能力極弱,加上體積比較“龐大”,所以DIP封裝如昙花一現。

SIP(Single In-line Package單列直插封裝)只從單邊引出針腳,直接插入PCB板中,其封裝和DIP大同小異。其吸引人之處在於只占據很少的電路板面積,然而在某些體系中,封閉式的電路板限制了SIP封裝的高度和應用。加上沒有足夠的引腳,性能不能令人滿意,很快退出了市場。
 
  從SOJ(Small Out-Line J-Lead小尺寸J形引腳封裝)中伸出的引腳有點像DIP的引腳,但不同的是其引腳呈“J”形彎曲地排列在芯片底部四周,必須配合專門為SOJ設計的插座使用。

 
From:http://tw.wingwit.com/Article/Common/201309/2204.html
    推薦文章
    Copyright © 2005-2013 電腦知識網 Computer Knowledge   All rights reserved.