Intel Haswell是Intel目前正在研發的微處理器架構由Intel的俄勒岡團隊負責研發用以取代目前的Intel Ivy Bridge和Intel Sandy Bridge和Ivy Bridge一樣采用納米制程根據Intel的“TickTock”策略和產品路線圖基於Intel Haswell微架構的處理器將於年月至月之間發布Intel曾於年的IDF上展示出基於Haswell微架構的芯片
沿襲自Intel Ivy Bridge/Intel Sandy Bridge的特性
級管線(從Intel Core微架構開始一直沿用至今);
除了部分極致性能/服務器平台以外所有處理器型號均融合Intel HD Graphics顯示核心
已確認的新特性
制作工藝/制程
更成熟的納米制程;
更成熟的D三柵極晶體管;
多核心
主流級處理器產品全線均為原生四核心;
高速緩存
每核心擁有獨立的KB的L高速緩存(KB數據高速緩存+KB指令高速緩存);每核心擁有獨立的KB L高速緩存;所有核心可共享最高MB的L高速緩存
新的處理器高速緩存設計;
指令集
AVX指令集(或稱Haswell新指令集包括矢量聚集散射比特處理以及對FMA的支持)
改善AESIN指令的運行性能;
輸出輸入總線處理器插座存儲器界面芯片組
處理器內部仍然使用QPI總線單向數據傳送性能有GT/sGT/sGT/s乃至GT/s等四種規格較低級型號的處理器在芯片組和處理器之間仍然采用DMI總線單向數據傳送性能有GT/s和GT/s兩種規格
新處理器插座桌面版本的是LGA 流動版本的是rPGA 和BGA ]Intel明確表示Intel Haswell將不會向下兼容於現有的Intel處理器平台
原生支持雙通道DDR;企業級的HaswellEP/EX核心還會支持八通道DDR;
新的系列芯片組
支持USB並最多提供個連接端口;
支持SATA Gb/s並提供最多個連接端口;
優化軟盤數據傳送性能提高數據訪問和響應能力特別是固態硬盤;
優化Intel智能響應技術及其支持驅動程序;
為固態硬盤組建的磁盤陣列提供完整的TRIM支持;
Intel Lake Tiny技術改善固態硬盤和機械硬盤混合組合的傳送性能;
采用納米制程;
將於年第二季度上市而且Intel明確指出基於Intel Haswell微架構的處理器會像Intel Sandy Bridge微架構的一樣不會向下兼容於舊有的芯片組
自帶顯示核心
集成顯示核心將支持 DirectX 以及 OpenGL 繼續強化D圖形處理性能支持HDMIDisplayPortDVIVGA連接端口標准;支持三屏顯示信號獨立輸出;
新的Intel HD Graphics有三種不同版本的顯示核心代號分別為GTGT和GTGT擁有個運行單元以及組紋理單元定位入門級;GT擁有個運行單元和組紋理單元定位主流級;最高級的GT擁有個運行單元和租紋理單元但僅用於移動平台而現任的Intel Ivy Bridge的集成顯示核心最多只有個運行單元不過顯示核心的架構仍然是一樣的由於在架構制程不變的情形下大幅提升顯示核心的規模和規格使自帶顯示核心的Intel Haswell微架構的處理器的發熱量急升桌面型版本可以突破瓦行動版本更達瓦
電源管理
處理器芯片將自帶完整的電壓調節模塊Intel又一次把主板上的組件集成至處理器上[]此舉可令主板的供電設計變得簡單降低主板廠商的制造主板的制造成本
新的高級電源管理技術;
流動版本的處理器將有熱設計功耗為瓦瓦瓦以及瓦的型號[];而桌面版本的則有熱設計功耗為瓦瓦瓦瓦瓦瓦以及極致性能(包括高級服務器平台的)高達瓦以上TDP的型號最高達到了HaswellEP/EX的瓦最大通過電流安培不過有消息指出由於增大的顯示核心主流級和性能級桌面版本處理器的熱設計功耗有可能上揚至瓦;除了移動平台桌面平台以及服務器平台以外Intel還專門為超極致筆電設計了TDP只有W的版本而且還將采用多芯片封裝於同一芯片上類似於Intel Westmere的設計不同的是這次是將芯片組和處理器集成到一塊處理器基板上
其它
Intel Transactional Synchronization Extensions (TSX交易同步擴展)
From:http://tw.wingwit.com/Article/Common/201311/6122.html
