問：經常在顯卡的產品說明中會看到顯卡的封裝形式，請問這是什麼意思？
答：其實顯存封裝說白了就是給顯卡的顯存芯片加上一層保護外套，以避免顯存芯片受到不必要的損害，這和CPU是相同的。目前顯卡采用的封裝方式主要有TSOP(薄型小尺寸封裝)和 BGA（球柵陣列封裝）。其中前者最為常見，後者也因其具有良好的超頻與散熱性能而得到了不少廠商的青睐
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問：經常在顯卡的產品說明中會看到顯卡的封裝形式，請問這是什麼意思？
答：其實顯存封裝說白了就是給顯卡的顯存芯片加上一層保護外套，以避免顯存芯片受到不必要的損害，這和CPU是相同的。目前顯卡采用的封裝方式主要有TSOP(薄型小尺寸封裝)和 BGA（球柵陣列封裝）。其中前者最為常見，後者也因其具有良好的超頻與散熱性能而得到了不少廠商的青睐