答：目前的半導體散熱片主要由N型半導體、P型半導體、導線和陶瓷絕緣外殼組成，分冷熱兩端，冷端與CPU或GPU的核心接觸，熱端則與散熱器接觸。通電後熱量從冷端傳向熱端，導致冷端溫度降低（一般可以達到零下10℃左右），熱端溫度升高。半導體制冷有一個最大的問題，就是如果冷熱兩端溫差較大，且空氣濕度過大時，冷端容易產生“結露”現象，從而很容易導致短路。因此，使用時應注意控制兩端溫差，及時處理掉凝結的水珠。同時必須為半導體散熱片的熱端安裝散熱器。
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