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什麼是顯存封裝

2013-11-11 15:20:43  來源: 電腦常識 

  顯存封裝是指顯存顆粒所采用的封裝技術類型封裝就是將顯存芯片包裹起來以避免芯片與外界接觸防止外界對芯片的損害空氣中的雜質和不良氣體乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路進而造成電學性能下降不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大封裝後對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用顯存封裝形式主要有QFPTSOPTSOPIIMBGA等其中TSOPIIMBGA比較常見早期的SDRAM和DDR顯存很多使用TSOPII而現在隨著顯存速度的提高越來越多的顯存使用了MBGA封裝尤其是DDR和DDR顯存全都使用了MBGA封裝此外很多廠商也將DDR和DDR顯存的封裝稱為FBGA這種稱呼更偏重於對針腳排列的命名實際是相同的封裝形式此外雖然MBGA和TSOPII相比可以達到更高的顯存頻率但是不能簡單的認為MBGA封裝的顯存一定更好超頻因為是否容易超頻更多的取決於廠商定的默認頻率和顯存實際能達到的頻率之間的差距包括顯卡的設計制造簡單的說MBGA封裝可以達到更高頻率但其默認頻率也更高

  QFP

  QFP是Quad Flat Package的縮寫是“小型方塊平面封裝”的意思QFP封裝在早期的顯卡上使用的比較頻繁但少有速度在ns以上的QFP封裝顯存因為工藝和性能的問題目前已經逐漸被TSOPII和BGA所取代QFP封裝在顆粒四周都帶有針腳識別起來相當明顯

什麼是顯存封裝

  QFP封裝顯存

  TSOPII

  TSOPII(Thin Small OutLine Package薄型小尺寸封裝)TSOP封裝是在芯片的周圍做出引腳采用SMT技術(表面安裝技術)直接附著在PCB板的表面TSOP封裝外形尺寸時寄生參數(電流大幅度變化時引起輸出電壓擾動) 減小適合高頻應用操作比較方便可靠性也比較高同時TSOP封裝具有成品率高價格便宜等優點因此得到了極為廣泛的應用TSOP封裝是目前應用最為廣泛的顯存封裝類型TSOPII封裝針腳在顯存的兩側

TSOP封裝顯存

  TSOP封裝顯存

  MBGA

  MBGA是指微型球柵陣列封裝英文全稱為Micro Ball Grid Array Package它與TSOP內存芯片不同MBGA的引腳並非裸露在外而是以微小錫球的形式寄生在芯片的底部所以這種顯存都看不到引腳MBGA的優點有雜訊少散熱性好電氣性能佳可接腳數多且可提高良率最突出是由於內部元件的間隔更小信號傳輸延遲小可以使頻率有較大的提高

MBGA封裝顯存

  MBGA封裝顯存

  MBGA封裝的優點在於雜訊少散熱性好電氣性能佳可接腳數多且可提高良品率最突出特點在於內部元件的間隔更小信號傳輸延遲短可以使頻率有較大的提升

  與TSOP封裝顯存相比MBGA顯存性能優異但也對電路布線提出了要求前者只要Pin引線很長而且都橫臥在PCB板上設計焊接加工和檢測相對容易;而後者的面積只有前者的/左右卻有Pin每個Pin都是體積微小的錫球設計和生產也就困難多了由於MBGA制造技術方面的難度制造應用時的難度相當大而且加之MBGA顯存的高成本因此采用此類型顯存的顯卡較少


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